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申请/专利权人：芯慧联芯(苏州)科技有限公司
摘要：本发明提供一种晶圆键合顶针机构、设备和方法，涉及半导体制造技术领域，晶圆键合顶针机构包括：机构本体，设置有第一驱动组件；第二驱动组件，设置于第一驱动组件的活动部，第一驱动组件能够带动第二驱动组件相对于机构本体沿上下方向移动；下压顶针，固定设置在第二驱动组件的活动端。设置两组驱动组件对下压顶针的下移操作进行驱动，能够精确控制下压顶针的移动位移，减小顶针下压过程中晶圆的扭曲度。
主权项：1.一种晶圆键合顶针机构，其特征在于，包括：机构本体1，设置有第一驱动组件2；第二驱动组件3，设置于第一驱动组件2的活动部，第一驱动组件2能够带动第二驱动组件3相对于机构本体1沿上下方向移动；下压顶针4，固定设置在第二驱动组件3的活动端。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯慧联芯(苏州)科技有限公司 晶圆键合顶针机构、设备和方法
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