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用于在半导体制造过程中保持物体的系统、设置有所述系统的光刻设备以及方法 

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申请/专利权人:ASML荷兰有限公司

摘要:本公开提供了一种用于在半导体制造过程中保持物体的系统,该系统包括:至少一个干性粘附材料的垫100,该材料具有结构化表面,该表面具有包括多个突起110的结构,每个突起具有杆部和远离该表面朝向的端面120,突起的所述端面适于抓取物体150,该系统适于通过相对于干性粘附材料100移动物体150,或相对于物体150移动干性粘附材料100而释放物体。

主权项:1.一种用于在半导体制造过程中保持物体的系统,所述系统包括:至少一个干性粘附材料100的垫,所述材料具有结构化表面,所述表面具有包括多个突起110的结构,每个突起具有杆部和远离所述表面朝向的端面120,所述多个突起的所述端面适于抓取所述物体150,所述系统适于通过相对于所述干性粘附材料100移动所述物体150,或通过相对于所述物体150移动所述干性粘附材料100而释放所述物体,所述系统包括衬底支撑系统,所述衬底支撑系统设置有一个或多个干性粘附材料100的垫,以用于保持所述物体,所述衬底支撑系统包括衬底台WT,所述衬底台具有顶侧220,所述顶侧220设置有多个第一突节230,多个第一可伸缩元件240被布置在所述第一突节之间,每个第一可伸缩元件设置有相应的干性粘附材料100的垫,所述第一可伸缩元件240上的所述干性粘附材料100的突起的端面实质上布置在适于保持衬底150、W的第一平面中,其中所述第一可伸缩元件适于在处理位置与夹持位置之间移动所述第一平面,在所述处理位置中,所述第一平面远离所述第一突节230的端面,并且在所述夹持位置中,所述第一平面与所述第一突节的所述端面实质上齐平或所述第一平面在所述第一突节的所述端面的下方。

全文数据:

权利要求:

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