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申请/专利权人：铜箔卢森堡公司
摘要：本发明提出了一种用于高频电路的表面处理铜箔以及相应的铜箔处理方法。铜箔12包括两个相对的侧面12.1，12.2，其中第一侧面12.2涂覆有处理层14，该处理层按以下顺序包括：第一层16，包括沉积在所述第一侧面12.2上的Mo和Zn的氧化物，其中所述第一层不含Ni；Cr氧化物的第二层18；以及偶联剂层20；其中第一层16包含Mo和Zn的氧化物，其含量以Mo和Zn计算为5至30mgm2；其中所述处理层14的粗糙度RzJIS为0.7μm或更小；并且其中，所述第一侧面未进行粗糙化处理。
主权项：1.一种用于高频电路的表面处理铜箔，所述铜箔12包括两个相对的侧面12.1，12.2，其中第一侧面12.2涂覆有处理层14，所述处理层按如下顺序包括：第一层16，包括沉积在所述第一侧面12.2上的Mo和Zn的氧化物，其中所述第一层不含Ni；Cr氧化物的第二层18；以及偶联剂层20；其中第一层16包含Mo和Zn的氧化物，其含量以Mo和Zn计算为5至30mgm2；其中所述处理层14的粗糙度RzJIS为0.7μm或更小；并且其中所述第一侧面未进行粗糙化处理。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 铜箔卢森堡公司 用于高频电路的表面处理铜箔及其制造方法
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