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申请/专利权人：广州广合科技股份有限公司
摘要：本发明涉及PCB制造技术领域，具体涉及一种PCB的翘曲控制方法，该翘曲控制方法包括所述PCB包括树脂含量不相同的板层，当PCB出现翘曲的收缩失衡时，通过调节板层的树脂含量来平衡收缩量，所述收缩量为PCB端部压合前和压合后之间的变化距离，所述翘曲的翘曲量是供起方向上的翘曲高度，该PCB的翘曲控制方法能够有效克服PCB压合后造成板层翘曲的问题。
主权项：1.一种PCB的翘曲控制方法，其特征是：所述PCB包括树脂含量不相同的板层，当PCB出现翘曲的收缩失衡时，通过调节板层的树脂含量来平衡收缩量，所述收缩量为PCB端部压合前和压合后之间的变化距离，所述翘曲的翘曲量是供起方向上的翘曲高度；所述板层包括基板和粘合层，通过调节基板和粘合层的树脂含量来平衡收缩量；所述基板包括低损耗材质基板和常规损耗材质基板，当基板出现下供翘曲的收缩失衡时，通过减少低损耗材质基板的树脂量来平衡收缩量，或通过增加常规损耗材质基板的树脂含量来平衡收缩量；当基板出现上供翘曲的收缩失衡时，通过增加低损耗材质基板的树脂含量来平衡收缩量，或通过减少常规损耗材质基板的树脂含量来平衡收缩量；各待调整板层的树脂调整量的计算公式如下： ；其中，——待调整板层的树脂调整量； ——待调整板层压合前与压合后之间的收缩量； ——待调整板层压合后的设定长度； ——待调整板层压合前的树脂含量； ——待调整板层中树脂的热膨胀系数； ——PCB中各材料的热膨胀系数之和；Q——待调整板层的使用层数。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广州广合科技股份有限公司 一种PCB的翘曲控制方法
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