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申请/专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;北京盛达众安科技有限公司
摘要：本申请提供一种玻璃片切割掰断工作台，包括固定组件，固定组件包括固定座、吸附结构和凹槽结构，吸附结构和凹槽结构设置在固定座上；施力组件，施力组件与固定组件相连接，施力组件包括第一施力结构和竖直驱动结构，竖直驱动结构设置在第一施力结构和凹槽结构之间，第一施力结构可移动地设置在凹槽结构内。本申请的技术方案有效地解决了现有技术中的在超薄柔性可折叠玻璃裂片过程中，玻璃边缘质量差的问题。
主权项：1.一种玻璃片切割掰断工作台，其特征在于，包括：固定组件10，所述固定组件10包括固定座、吸附结构11和凹槽结构12，所述吸附结构和所述凹槽结构设置在所述固定座上；施力组件20，所述施力组件20与所述固定组件10相连接，所述施力组件20包括第一施力结构21和竖直驱动结构22，所述竖直驱动结构22设置在所述第一施力结构21和所述凹槽结构12之间，所述第一施力结构21可移动地设置在所述凹槽结构12内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 河北光兴半导体技术有限公司 北京盛达众安科技有限公司 玻璃片切割掰断工作台
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