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申请/专利权人：扬州茂德电子科技有限公司
摘要：本实用新型属于半导体设备领域，具体地说是通用匹配器控制盒，包括控制器本体；所述控制器本体上设置有进风槽，所述控制器本体上连接有防水盒，所述防水盒上连接有散热盒，所述散热盒上设置有两个固定块，所述散热盒内设置有风扇；通过风扇将外部空气吹入散热盒内，再通过吸热板辅助将外部吹入空气所带的热量分散到散热盒上，进而降低吹入空气的温度，再通过进风槽进入控制器本体内，进而给控制器本体内的元器件散热，加速控制器本体内的空气流动，然后通过散热槽将带有控制器本体热量的空气排出，从而给使用中的控制器本体内的元器件散热，避免匹配器控制盒在运行时温度过高，加快匹配器控制盒的寿命损耗。
主权项：1.通用匹配器控制盒，包括控制器本体1；其特征在于：所述控制器本体1上设置有进风槽2，所述控制器本体1上连接有防水盒3，所述防水盒3上连接有散热盒4，所述散热盒4上设置有两个固定块6，所述散热盒4内设置有风扇8，所述风扇8上设置有防护网9，所述散热盒4内设置有两个固定杆10，所述固定杆10上设置有卡槽11，所述卡槽11内连接有过滤板12，两个卡槽11内连接在同一个过滤板12上，所述散热盒4顶部设置有凹槽24，所述凹槽24设置在进风槽2下端，所述控制器本体1上设置有若干个散热槽16。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 扬州茂德电子科技有限公司 通用匹配器控制盒
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