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申请/专利权人：地球山(苏州)微电子科技有限公司
摘要：本申请公开一种芯片拼板的植球治具，涉及半导体生产技术领域。其包括：基座，基座的上侧表面为承载面，基座设置有镂空孔和围绕镂空孔设置的第一定位沉台，第一定位沉台用于承载芯片拼板，且第一定位沉台上设置有多个第一定位凸起；盖板，盖板包括边框和位于边框内部的网板，边框的内侧边缘设置有用于承载网板的第二定位沉台，网板的植球区域具有多个通孔，边框上具有第二定位凸起配合的定位孔，盖板置于基座的承载面后，网板能够与第一定位沉台上的芯片拼板相对。利用基座对芯片拼板和盖板定位，提高了芯片拼板和网板的对位精度，从而提高了产品良率；此外植球过程中焊接球直接经通孔落至焊盘区域，与手工植球相比，提高了植球速度和效率。
主权项：1.一种芯片拼板的植球治具，其特征在于，包括：基座，所述基座的上侧表面为承载面，所述基座设置有镂空孔和围绕所述镂空孔设置的第一定位沉台，所述第一定位沉台的台面低于所述基座的承载面，所述第一定位沉台用于承载芯片拼板，且所述第一定位沉台上设置有多个第一定位凸起；所述承载面上设置有多个第二定位凸起；盖板，所述盖板包括边框和位于所述边框内部的网板，所述边框的内侧边缘设置有用于承载网板的第二定位沉台，所述网板的植球区域具有多个通孔，所述边框上具有所述第二定位凸起配合的定位孔，所述盖板置于所述基座的承载面后，所述网板能够与第一定位沉台上的芯片拼板相对。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 地球山(苏州)微电子科技有限公司 一种芯片拼板的植球治具
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