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申请/专利权人：深圳市科诚达科技股份有限公司
摘要：本实用新型属于电子、电路板加工技术领域，具体为电路板加工用清洗装置，包括外壳，所述外壳前端开设有穿过腔，所述穿过腔的口部固定有接取斗，所述穿过腔底部安装有底架，所述底架顶端面等距开设有清理槽，所述底架前端等距开设有分离坡，所述清理槽底部安装有驱动滑轨，所述驱动滑轨带动电路板向前推动，每两组所述清理槽之间设置有支撑板，所述支撑板顶部安装有辅助轮，两组所述辅助轮夹持有电路板，两组所述清理槽之间侧壁上顶面等距开设有走水孔，所述外壳顶部安装有清理结构。本实用新型有利于叠加放置的电路板进行分开清理，同时竖直放置的电路板也便于进行沥水，便于后续的快速干燥，有利于将清洗完成后的电路板再次叠加收拢。
主权项：1.电路板加工用清洗装置，包括外壳（1），所述外壳（1）前端开设有穿过腔，所述穿过腔的口部固定有接取斗（3），所述穿过腔底部安装有底架（2），其特征在于：所述底架（2）顶端面等距开设有清理槽（5），所述底架（2）前端等距开设有分离坡（9），所述清理槽（5）底部安装有驱动滑轨（4），所述驱动滑轨（4）带动电路板向前推动，每两组所述清理槽（5）之间设置有支撑板，所述支撑板顶部安装有辅助轮（6），两组所述辅助轮（6）夹持有电路板，两组所述清理槽（5）之间侧壁上顶面等距开设有走水孔（7），所述外壳（1）顶部安装有清理结构，所述清理结构利用水流对电路板外壁冲刷。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市科诚达科技股份有限公司 电路板加工用清洗装置
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