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申请/专利权人：隔热半导体粘合技术公司
摘要：结构和技术可以通过在键合工艺期间捕获污染物和副产物并阻止裂纹来提供微电子结构中的键合增强。示例键合表面被提供有凹部、凹陷、阱或腔，以捕获键合的小颗粒和气态副产物并阻止裂纹，小颗粒和气态副产物将在被接合的微米级表面之间创建有害的空隙。这样的随机空隙将损害键合的完整性以及被键合互连件的电导率。在示例系统中，键合界面中放置的经预先设计的凹部空间或经预先设计的凹部图案捕获颗粒和气体，从而减少了随机空隙的形成，从而在键合形成时改进并保护键合。可以通过用于确定移动的颗粒在键合波传播期间移动的位置的示例方法，来将凹部空间或凹部图案放置在颗粒在键合表面上聚集的位置。例如，凹部可以以晶片级阶梯状的刻线图案来重复，或者通过对准器或对准工艺来放置。
主权项：1.一种装置，包括：微电子组件的键合层的第一直接键合表面，所述第一直接键合表面包括中心键合区域；以及至少一个凹部，在所述第一直接键合表面中，所述至少一个凹部包括非键合区域，所述非键合区域由所述键合层的电介质材料横向围绕并限定，所述至少一个凹部包括所述至少一个凹部的下表面与所述直接键合表面之间的垂直间隙；并且其中所述至少一个凹部相对于设置在所述微电子组件上或所述微电子组件中的电路或电操作性元件是不可操作的，其中所述至少一个凹部中的任何金属都不连接到设置在所述微电子组件上或所述微电子组件中的电路或操作性元件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 隔热半导体粘合技术公司 通过在直接键合工艺期间捕获污染物并阻止裂纹来增强微电子结构中的键合
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