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申请/专利权人：郑州兴航科技有限公司
摘要：本发明公开了一种QFP器件外引线返镀的方法，属于半导体集成电路封装测试领域，本方法通过金属夹具并将QFP器件倒放置于其中，使得外引线朝上；能够完全暴露出外引线，使外引线与电镀液得到充分接触，达到良好的电镀效果；通过金属片和金属夹具的设计，充分考虑了外引线和塑封体的相对位置，使得在固定和电镀过程中，塑封体部分得到有效保护，避免与金属部分直接接触，从而减少划伤的风险；通过退镀处理，为后续的电镀操作提供了干净的基底，减少了因杂质或氧化物导致的操作困难，并且通过金属片和金属夹具能够使得QFP器件稳定地固定在电镀设备上，降低了操作难度；批量化返镀的方式允许同时处理多个QFP器件，大大提高了生产效率。
主权项：1.一种QFP器件外引线返镀的方法，其特征在于，包括：步骤1：将待返镀的QFP器件4进行退镀处理；步骤2：将退镀处理后的QFP器件4倒放置于金属夹具1中，使得QFP器件4的外引线5向上；步骤3：将金属片6插入金属夹具1的槽体3内，使得QFP器件4的外引线5端面与金属夹具1实现接触和导通；步骤4：将已固定好QFP器件4的金属夹具1放置于引线框架的电镀设备上，依次对QFP器件4进行去氧化、纯水清洗、活化、电镀、中和、纯水冲洗与烘干处理；步骤5：将金属片6从金属夹具1的槽体3内拿下，取出QFP器件4，进行镀层质量检验，完成QFP器件批量化返镀；步骤6，将完成返镀的QFP器件进行烘烤。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 郑州兴航科技有限公司 一种QFP器件外引线返镀的方法
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