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申请/专利权人：惠州中京电子科技有限公司
摘要：本发明属于印制电路板PCB钻孔技术领域，公开了一种异形金属化孔孔内毛刺改善方法及装置。该方法调整钻孔异形孔钻孔顺序，根据钻机逆时针主轴旋转方向，以利孔壁纤维丝钻针刀刃形成有利切削，对异形孔设计除屑孔；钻孔异形孔钻孔顺序为：槽孔2钻孔、槽孔1钻孔、比原槽2小0.05mm槽孔钻孔、比原槽1小0.05mm槽孔钻孔；对钻孔尺寸精度控制，去除异形金属化孔孔内毛刺。本发明钻孔异形孔钻孔顺序，根据钻机主轴旋转方向以利孔壁纤维丝钻针刀刃形成有利切削，并通过异形孔设计除屑孔，以及从设计端改善金属化异形孔孔内毛刺，无须增加人工修刮毛刺，杜绝了异形金属孔孔内毛刺不良，采用此设计方法，异型孔孔内品质合格。
主权项：1.一种异形金属化孔孔内毛刺改善方法，其特征在于，该方法调整钻孔异形孔钻孔顺序，根据钻机逆时针主轴旋转方向，以利孔壁纤维丝钻针刀刃形成有利切削，对异形孔设计除屑孔；钻孔异形孔钻孔顺序为：槽孔2钻孔、槽孔1钻孔、比原槽2小0.05mm槽孔钻孔、比原槽1小0.05mm槽孔钻孔；对钻孔尺寸精度控制，去除异形金属化孔孔内毛刺。
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权利要求：
百度查询： 惠州中京电子科技有限公司 一种异形金属化孔孔内毛刺改善方法及装置
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