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申请/专利权人：南京大学
摘要：本发明公开了一种用于微纳材料双向力学测试的芯片、微纳材料力学测试装置及向微纳材料提供拉伸载荷的方法，芯片包括芯片本体，在芯片本体上设有微纳材料样品位、线型及U型支撑对准梁、移动梁、应力测试梁、应变测量梁及微电极；测试装置包括芯片、芯片支撑架、第一辅助伸缩件、第一压电驱动件、第二辅助伸缩件和第二压电驱动件。本发明的芯片及微纳材料力学测试装置，可以对待测微纳材料实现X方向和Y方向的双向伸缩，并且每个方向的伸缩量都可以连续单独精确控制，并且本发明的MEMS力学芯片上还设有电极，电极可以与电学测试装置连接，在对材料进行原位应变测试的同时，还可以进行电学测试，获得待测材料的电学性能随与变形量之间的关系数据。
主权项：1.一种用于微纳材料双向力学测试的芯片，其特征在于：包括芯片本体，在芯片本体上设有微纳材料样品位、线型及U型支撑对准梁、移动梁、应力测试梁、应变测量梁及微电极；微纳材料样品位包括沿芯片X方向相对设置的第一端和第二端以及沿芯片Y方向相对设置的第三端和第四端；第一端、第二端、第三端和第四端分别用于连接待测试样的四个连接端；应力测试梁设置在第一端和第三端；应变测量梁设置在第二端和第四端；所述线型及U型支撑对准梁分别设置在第二端和第四端的外侧部；微电极设置在芯片本体上，第一端、第二端、第三端和第四端分别与至少一个微电极对应电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南京大学 用于微纳材料双向力学测试的芯片、微纳材料力学测试装置及向微纳材料提供拉伸载荷的方法
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