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申请/专利权人：友达光电股份有限公司
摘要：本发明公开了一种基板封装结构，包括第一基板、金属布线层、焊接凸块及第二基板。金属布线层设置于第一基板上方，且包括设置于第一基板上方的介电层、设置于介电层中的导电结构、设置于介电层中并位于导电结构的周围的锚定部件及设置于导电结构上的顶部焊垫，且顶部焊垫的顶表面高于介电层的顶表面。焊接凸块设置于金属布线层上。第二基板设置于焊接凸块上。
主权项：1.一种基板封装结构，其特征在于，包括：一第一基板；一金属布线层，设置于该第一基板上方，且包括；一介电层，设置于该第一基板上；一第一导电结构，设置于该介电层中；多个第一锚定部件，设置于该介电层中并位于该第一导电结构的周围；以及一第一顶部焊垫，设置于该第一导电结构上，其中该第一顶部焊垫的顶表面高于该介电层的顶表面；一焊接凸块，设置于该金属布线层上；以及一第二基板，设置于该焊接凸块上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 友达光电股份有限公司 基板封装结构
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