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申请/专利权人：珠海市美鼎电子有限公司
摘要：本发明公开了封装板精密钻孔工艺及钻孔设备，涉及电路板加工技术领域，包括在机台上依次放置垫板和封装板，并用销钉将垫板和封装板固定在机台上；控制铝箔卷放卷，并在铝箔卷上钻出若干通孔；调整铝箔位置直至机台上的定位销与通孔进行对准，从而使铝箔在水平方向上能够随封装板活动；下放钻头进行钻孔；控制铝箔卷放卷的同时在另一侧进行收卷，直至将使用过的铝箔收卷起来，同时释放出新的铝箔卷等待使用。本发明通过设置铝卷进行放卷出一体式的铝片直接用于盖合，且放卷过程中铝片能够时刻保持平直的状态，从而解决了人工盖合时由于铝片较薄导致容易出现弯角或褶皱的情况，避免了薄铝片因质地较软覆盖不便的问题。
主权项：1.封装板精密钻孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、清洁台面，确保钻孔平台面不存在碎屑；S2、在机台（10）上依次放置垫板和封装板，并用销钉将垫板和封装板固定在机台（10）上；S3、控制铝箔卷放卷，并在铝箔卷上钻出若干通孔；S4、调整铝箔位置直至机台（10）上的定位销（14）与通孔进行对准，从而使铝箔在水平方向上能够随封装板活动；S5、下放钻头进行钻孔，同时清理钻孔位置产生的碎屑，直至完成钻孔，控制钻头复位；S6、控制铝箔卷放卷的同时在另一侧进行收卷，直至将使用过的铝箔收卷起来，同时释放出新的铝箔卷等待使用。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 珠海市美鼎电子有限公司 封装板精密钻孔工艺及钻孔设备
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