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用于对基底进行化学和/或电解表面处理的系统 

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申请/专利权人:塞姆西斯科有限责任公司

摘要:本公开涉及一种用于对基底进行化学和或电解表面处理的系统,所述系统包括阴极电解液室、阳极电解液室、分配体以及阴极电解液出口。所述分配体设置在所述阴极电解液室中,所述阴极电解液室通过膜与所述阳极电解液室隔开,其中所述膜相对于所述分配体倾斜。所述分配体包括喷射口和排放口,所述喷射口用于将阴极电解液分配到待处理基底上,所述排放口用于将所述阴极电解液从所述分配体和所述基底之间的反应空间中排出。所述阴极电解液出口设置在所述阴极电解液室内的偏心位置。

主权项:1.一种用于对基底11进行化学和或电解表面处理的系统10,包括:-阴极电解液室12,-阳极电解液室14,-分配体16,以及-阴极电解液出口17,其中,所述分配体16设置在所述阴极电解液室12中,其中,所述阴极电解液室12通过膜18与所述阳极电解液室14隔开,其中,所述膜18相对于所述分配体16倾斜,其中,所述分配体16包括喷射口16a和排放口16b,所述喷射口16a用于将阴极电解液13分配到待处理基底11上,所述排放口16b用于将所述阴极电解液13从所述分配体16和所述基底11之间的反应空间19中排出,以及其中,所述阴极电解液出口17设置在所述阴极电解液室12内的偏心位置20。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 塞姆西斯科有限责任公司 用于对基底进行化学和/或电解表面处理的系统

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