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申请/专利权人：揖斐电株式会社
摘要：本发明提供布线基板，其具有高品质。实施方式的布线基板具有：芯基板，其具有玻璃制的基板、贯通所述基板的贯通孔以及形成在所述贯通孔内的通孔导体；树脂绝缘层，其形成在所述芯基板上，具有第一面和与所述第一面相反的一侧的第二面；第一导体层，其形成在所述树脂绝缘层的所述第一面上；以及过孔导体，其贯通所述树脂绝缘层，与所述通孔导体电连接。所述第一导体层和所述过孔导体由晶种层和形成在所述晶种层上的电镀层形成。所述晶种层通过溅射形成，所述晶种层由含有铜、铝以及特定金属的合金构成，所述特定金属是镍、锌、镓、硅、镁中的至少一种。
主权项：1.一种布线基板，其具有：芯基板，其具有玻璃制的基板、贯通所述基板的贯通孔以及形成在所述贯通孔内的通孔导体；树脂绝缘层，其形成在所述芯基板上，具有第一面和与所述第一面相反的一侧的第二面；第一导体层，其形成在所述树脂绝缘层的所述第一面上；以及过孔导体，其贯通所述树脂绝缘层，与所述通孔导体电连接，其中，所述第一导体层和所述过孔导体由晶种层和形成在所述晶种层上的电镀层形成，所述晶种层通过溅射形成，所述晶种层由含有铜、铝以及特定金属的合金构成，所述特定金属是镍、锌、镓、硅、镁中的至少一种。
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