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申请/专利权人：珠海中京电子电路有限公司
摘要：本发明属于PCB板技术领域，公开了一种盲孔压接孔的PCB制作方法及系统。该方法包括：子板流程：开料、内层图形、内层蚀刻、子板压合、钻孔、电镀、子板图形、子板蚀刻、背钻、选化干膜图形、选化金、OPE冲孔、母板压合；母板流程：母板压合、钻孔、电镀、外层图形、外层蚀刻、背钻、AOI、防焊、文字、化金、盲孔开窗图形、盲孔开窗蚀刻、激光钻孔、PLASMA、成型洗板；对成型洗板后获得的PCB板进行电测、FQC、包装。本发明通过设计不流胶PP工艺及在外层增加激光钻孔工艺，可以实现盲孔压接孔的PCB工艺流程生产。而且使含有盲孔压接孔的PCB板的盲孔压接孔可靠性良好，提高了产品合格率。
主权项：1.一种盲孔压接孔的PCB制作方法，其特征在于，该方法通过外层及子板之间的PP设计为低流胶PP；将外层盲孔压接孔PP设计为PP开窗，并在外层增加激光钻孔工艺，实现盲孔压接孔的PCB生产，具体包括：S1，子板流程：开料、内层图形、内层蚀刻、子板压合、钻孔、电镀、子板图形、子板蚀刻、背钻、选化干膜图形、选化金、OPE冲孔、母板压合；S2，母板流程：母板压合、钻孔、电镀、外层图形、外层蚀刻、背钻、AOI、防焊、文字、化金、盲孔开窗图形、盲孔开窗蚀刻、激光钻孔、PLASMA、成型洗板；S3，对成型洗板后获得的PCB板进行电测、FQC、包装。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 珠海中京电子电路有限公司 一种盲孔压接孔的PCB制作方法及系统
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