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一种硅晶圆离子注入掺杂标准片制备方法 

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申请/专利权人:西安微电子技术研究所

摘要:本发明提供一种硅晶圆离子注入掺杂标准片制备方法,具体步骤如下:S1对硅衬底注入目标元素离子得到硅晶圆片,对硅晶圆片进行退火,得到退火硅晶圆片;S2对退火硅晶圆片的注入剂量进行横向均匀性评价;S3对退火硅晶圆片采用扩展电阻测量仪进行注入剂量纵向分布评价,并利用硅晶圆片的剖面分析结果对注入剂量纵向分布评价进行补偿校正,得到映射注入剂量纵向分布评价;S4映射注入剂量纵向分布评价满足预设要求,且横向均匀性评价时退火硅晶圆片薄层电阻相对标准偏差小于1%,则该硅晶圆片作为标准片。本发明方法满足硅晶圆离子注入掺杂元素B、P、As标准片注入剂量横向均匀,且具有特定预设掺杂浓度和纵向深度分布的高准确性要求。

主权项:1.一种硅晶圆离子注入掺杂标准片制备方法,其特征在于,具体步骤如下:S1对硅衬底注入目标元素离子得到硅晶圆片,对硅晶圆片进行退火,得到退火硅晶圆片;S2对退火硅晶圆片的注入剂量进行横向均匀性评价;S3对退火硅晶圆片采用扩展电阻测量仪进行注入剂量纵向分布评价,并利用硅晶圆片的剖面分析结果对注入剂量纵向分布评价进行补偿校正,得到映射注入剂量纵向分布评价;S4映射注入剂量纵向分布评价满足预设要求,且横向均匀性评价时退火硅晶圆片薄层电阻相对标准偏差小于1%,则该硅晶圆片作为标准片。

全文数据:

权利要求:

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