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申请/专利权人：美商艾德亚半导体接合科技有限公司
摘要：在一些方面，所公开的技术提供了可以有效散热和管理热点的微电子器件。在一些实施例中，所公开的微电子器件可以包括在第一方向上具有厚度的衬底和布置在衬底中或衬底上的至少一个热电单元。热电单元可以被配置为沿着与第一方向正交的第二横向方向传递热量。
主权项：1.一种微电子器件，包括：在第一方向上具有厚度的衬底；以及被布置在所述衬底中的至少一个热电单元；其中所述热电单元被配置为沿着与所述第一方向正交的第二横向方向传递热量。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美商艾德亚半导体接合科技有限公司 微电子中的热电冷却
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