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申请/专利权人：英飞凌科技股份有限公司
摘要：一种具有多层级引线框架的功率模块，包括：第一衬底，包括图案化的第一金属化部；第二衬底，包括面向图案化的第一金属化部的图案化的第二金属化部；第一多个垂直功率晶体管管芯，具有附接到图案化的第一金属化部的第一部分的漏极焊盘以及电连接到图案化的第二金属化部的第一部分的源极焊盘；第二多个垂直功率晶体管管芯，具有附接到图案化的第一金属化部的第二部分的漏极焊盘以及电连接到图案化的第二金属化部的第二部分的源极焊盘；以及多层级引线框架，位于第一衬底与第二衬底之间，并且附接到图案化的第一金属化部的第一部分、图案化的第二金属化部的第一部分、图案化的第一金属化部的第二部分、以及图案化的第二金属化部的第二部分中的每者。
主权项：1.一种功率模块，包括：第一衬底，所述第一衬底包括图案化的第一金属化部；第二衬底，所述第二衬底包括面向所述图案化的第一金属化部的图案化的第二金属化部；第一多个垂直功率晶体管管芯，所述第一多个垂直功率晶体管管芯具有附接到所述图案化的第一金属化部的第一部分的漏极焊盘以及电连接到所述图案化的第二金属化部的第一部分的源极焊盘；第二多个垂直功率晶体管管芯，所述第二多个垂直功率晶体管管芯具有附接到所述图案化的第一金属化部的第二部分的漏极焊盘以及电连接到所述图案化的第二金属化部的第二部分的源极焊盘；以及引线框架，所述引线框架位于所述第一衬底与所述第二衬底之间，其中，所述第一多个垂直功率晶体管管芯和所述第二多个垂直功率晶体管管芯形成半桥，其中，所述引线框架包括：第一引线，所述第一引线附接到所述图案化的第二金属化部的所述第一部分并且提供到所述半桥的低侧电流路径；第二引线，所述第二引线附接到所述图案化的第一金属化部的所述第二部分并且提供到所述半桥的高侧电流路径；以及第三引线，所述第三引线附接到所述图案化的第一金属化部的所述第一部分和所述图案化的第二金属化部的所述第二部分两者，并且提供到所述半桥的相电流路径。
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权利要求：
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