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申请/专利权人：深圳市华远金属有限公司
摘要：本申请涉及焊接电子装置的焊锡膏技术领域，本申请公开了一种免冷藏焊锡膏及其制备方法。一种免冷藏焊锡膏，包括以下原料：焊助膏和无铅焊锡粉微胶囊的重量比为8‑15：85‑92；其中，所述无铅焊锡粉微胶囊包括芯材和壁材，所述壁材的原料包括石蜡、棕榈酸乙酯、果胶和季戊四醇，所述石蜡、棕榈酸乙酯、果胶和季戊四醇的重量比为40‑60:20‑30:10‑20:8‑20。本申请采用的原料以及配比，制备得到的免冷藏焊锡膏综合性能优异，可常温储存，且性能稳定。
主权项：1.一种免冷藏焊锡膏，其特征在于，包括以下原料：焊助膏和无铅焊锡粉微胶囊的重量比为8-15：85-92；其中，所述无铅焊锡粉微胶囊包括芯材和壁材，所述壁材的原料包括石蜡、棕榈酸乙酯、果胶和季戊四醇，所述石蜡、棕榈酸乙酯、果胶和季戊四醇的重量比为40-60:20-30:10-20:8-20。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市华远金属有限公司 一种免冷藏焊锡膏及其制备方法
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