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申请/专利权人：光力瑞弘电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种划片机及其刀片破损检测基座的调节方法和调节装置，涉及划片机技术领域，划片机包括刀片和可相对于所述刀片移动的刀片破损检测基座；所述调节方法包括：获取经所述刀片破损检测基座发出并经过所述刀片的光线；当所述光线的光强度大于预设光强度、且所述光强度和所述预设光强度的差值大于预设光强度差值时，根据所述光强度计算得到所述刀片破损检测基座的移动位移量；根据所述移动位移量控制所述刀片破损检测基座相对所述刀片进行移动。
主权项：1.一种划片机的刀片破损检测基座的调节方法，其特征在于，所述划片机包括刀片和可相对于所述刀片移动的刀片破损检测基座；所述调节方法包括：获取经所述刀片破损检测基座发出并经过所述刀片的光线；当所述光线的光强度大于预设光强度、且所述光强度和所述预设光强度的差值大于预设光强度差值时，根据所述光强度计算得到所述刀片破损检测基座的移动位移量；根据所述移动位移量控制所述刀片破损检测基座相对所述刀片进行移动。
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权利要求：
百度查询： 光力瑞弘电子科技有限公司 划片机及其刀片破损检测基座的调节方法和调节装置
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