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电子装置以及电子装置的制造方法 

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申请/专利权人:罗姆股份有限公司

摘要:本公开的电子装置A1具备电子部件1、具有搭载了电子部件1的搭载面、即主面211的支撑部件、即引线框2的芯片垫部21、介于电子部件1与支撑部件、即芯片垫部21之间且在支撑部件、即芯片垫部21上固定电子部件1的接合件3。搭载面、即主面211具有形成有多个槽711的第一区域211a以及在z方向上观察包围第一区域211a的第二区域211b。接合件3与第一区域211a连接,不与第二区域211b连接。通过这样的结构,能够实现电子装置的可靠性的提高。

主权项:1.一种半导体装置,其特征在于,具备:在表面具有电极的半导体元件;具有搭载上述半导体元件的搭载面的支撑部件;介于上述半导体元件与上述支撑部件之间且在上述支撑部件上固定上述半导体元件的接合件;在上述半导体元件的厚度方向即第一方向上观察时与上述支撑部件分离地配置的多个端子;对上述电极和上述多个端子的任一个进行电连接的连接部件;以及对上述支撑部件及上述多个端子的至少一部分、上述半导体元件以及上述连接部件进行封固的树脂部件,上述搭载面具有在上述半导体元件的下方形成有多个第一槽的第一区域以及在上述第一方向上观察时包围上述第一区域且形成有多个第二槽的第二区域,上述多个第一槽和上述多个第二槽是在与上述第一方向正交的第二方向上延伸的直线状,上述多个第一槽相互平行地配置,在上述第一方向上观察时,上述多个第二槽包含比上述半导体元件的一边长的第二槽。

全文数据:

权利要求:

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