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申请/专利权人：成都高真科技有限公司
摘要：本发明涉及晶圆制造技术领域，公开了一种晶圆清洗方法及晶圆清洗设备，其中，晶圆清洗方法包括：将待清洗的晶圆浸没于清洗槽的化学溶液中；使清洗槽中的化学溶液循环流动；在洗涤槽的底部喷射惰性气体以在化学溶液内产生气泡；其中，惰性气体的喷射量和化学溶液的循环流量两者中的至少一者的大小配置为变化值。本发明在清洗晶圆时，通过在清洗槽的底部喷射惰性气体并在化学溶液内产生气泡，利用气泡对晶圆表面进行清洗并带离清洗反应物。惰性气体的喷射量和化学溶液的循环流量两者中的至少一者的大小配置为变化值，提高化学溶液的流动性，提高晶圆的洁净度和均匀性。
主权项：1.一种晶圆清洗方法，其特征在于，所述晶圆清洗方法包括：将待清洗的晶圆浸没于清洗槽的化学溶液中；使所述清洗槽中的化学溶液循环流动；在所述洗涤槽的底部喷射惰性气体以在所述化学溶液内产生气泡；其中，所述惰性气体的喷射量和所述化学溶液的循环流量两者中的至少一者的大小配置为变化值。
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权利要求：
百度查询： 成都高真科技有限公司 晶圆清洗方法及晶圆清洗设备
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