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申请/专利权人：罗姆股份有限公司
摘要：本公开的半导体装置A1具备：半导体元件11，其具有在z方向第一方向上相互分离的元件主面11a及元件背面11b、以及配置在元件主面11a侧的第一区域111；金属板31电极部件，其与第一区域111导通，而且配置在元件主面11a上；导电性基板22A第一导电部件，其与元件背面11b对置，而且接合有半导体元件11；导电性基板22B第二导电部件，其与导电性基板22A第一导电部件分离地配置；以及引线部件5连接部件，其使金属板31电极部件以及导电性基板22B第二导电部件导通。引线部件5连接部件通过激光焊接而与金属板31电极部件接合。根据这种结构，能够实现半导体装置的可靠性的提高。
主权项：1.一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体芯片，其具有在第一方向上相互分离的芯片主面及芯片背面、以及配置在上述芯片主面侧且形成有晶体管的第一区域；电极部件，其与电连接于上述第一区域的第一电极层导通，而且配置在上述芯片主面上；第一导电部件，其与上述芯片背面对置，而且接合有上述半导体芯片；第二导电部件，其与上述第一导电部件分离地配置；连接部件，其使上述电极部件及上述第二导电部件导通；以及金属丝，其与上述第一区域的没有上述电极部件的部分连接，上述连接部件的一端焊接接合于上述电极部件的除了上述金属丝的连接部的部分。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 罗姆股份有限公司 半导体装置以及接合方法
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