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一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法 

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申请/专利权人:江苏凯嘉电子科技有限公司

摘要:本发明涉及半导体封装技术领域,具体为一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法,包括:使用检测设备对料盒本体的重量进行检测;检测设备包括料盒本体,料盒本体的下方设置有承压板,联动板的一端活动贯穿设置有旋转轴、且旋转轴自身保持固定;传感器安装座的下表面安装有压力传感器,顶块由下而上抵住压力传感器的下表面;有益效果为:通过在料盒本体的下方设置有对其支撑的承压板,承压板的下方设置有与之固定的连接板,压力传感器对承压板受到的力进行检测,联动板的旋转中心位于联动板的一端,能够对联动板另一端受到的力进行放大,从而便于压力传感器更加准确的区分不同尺寸型号的料盒本体之间的重量区别。

主权项:1.一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法,其特征在于:包括:使用检测设备对料盒本体(1)的重量进行检测;所述检测设备包括料盒本体(1),所述料盒本体(1)的下方设置有承压板(2)、且料盒本体(1)置于承压板(2)上表面,所述承压板(2)的下方设置有与之固定连接的连接板(4),所述连接板(4)的中部活动套设有联动板(5),所述联动板(5)的一端活动贯穿设置有旋转轴(51)、且旋转轴(51)自身保持固定,所述联动板(5)的一端固定连接有顶块(52);传感器安装座(6),所述传感器安装座(6)位于顶块(52)上方、且传感器安装座(6)自身保持固定,所述传感器安装座(6)的下表面安装有压力传感器(61),所述顶块(52)由下而上抵住压力传感器(61)的下表面。

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