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申请/专利权人：深圳市嘉锋实业有限公司

摘要：本申请涉及电子组装领域，尤其涉及一种电子元件焊接用无铅锡膏及其制备方法。电子元件焊接用无铅锡膏，以质量百分比计，原料包括：12～18％助焊剂，6～10％混合树脂，5～8％助剂，混合锡粉补充余量。本申请制得的无铅锡膏不仅具有良好的焊接后机械强度和抗疲劳性能，还能够同时保证具有良好的润湿性、耐腐蚀性、耐老化性、自身稳定性和扩展率等性能，性能全面进而能够满足现有的电子组件小型化、高密度化趋势下对于焊接用无铅锡膏的性能需求，具有十分优异的市场和应用前景。

主权项：1.一种电子元件焊接用无铅锡膏，其特征在于：电子元件焊接用无铅锡膏，以质量百分比计，原料包括：12～18％助焊剂，6～10％混合树脂，5～8％助剂，混合锡粉补充余量；所述混合锡粉，以质量百分比计，包括：3～5.5％Ag，2～3.5％Cu，0.3～1.4％Bi，0.1～0.5％Ni，Sn补充余量；所述混合锡粉的平均粒径为25～40μm；所述助焊剂，以质量百分比计，包括：20～40％松香，8～14.5％活化剂，4.5～8％触变剂，4～6％稳定剂，有机溶剂补充余量；所述松香为浮油松香、歧化松香、氢化松香、聚合松香、马来松香、乙酰化松香中的至少一种；所述有机酸为苹果酸、柠檬酸、乳酸、酒石酸、己二酸、琥珀酸、辛二酸、无水草酸中的至少一种；所述有机胺为乙二胺、乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、单异丙醇胺、三异丙醇胺中的至少一种；所述触变剂为氢化蓖麻油、甲基氢化蓖麻油、改性蓖麻油、乙撑双硬脂酸酰胺、聚乙烯醇、微晶蜡、蜂蜡、聚酰胺蜡中的至少一种；所述混合树脂为改性环氧树脂和改性聚合树脂的组合物；所述改性环氧树脂和改性聚合树脂的质量比为4～5：2～3；所述改性聚合树脂的制备方法包括以下步骤：S1：将丙烯酸丁酯，甲基丙烯酸缩水甘油酯和丙烯酸异辛酯加入至反应溶液中，通入氮气，加入引发剂，加热至70～85℃反应3～5h生成预产物溶液；S2：将预产物溶液中加入丙烯酰胺，去离子水和引发剂，氮气充分置换反应体系气体后，加热至80～90℃保温反应4～8h；S3：反应完成后加入三乙醇胺调节pH至8.5～9，之后在产物中加入丙酮清洗均匀，即得；所述丙烯酸丁酯，甲基丙烯酸缩水甘油酯和丙烯酸异辛和丙烯酰胺的质量比为6～10：2～5：0.5～1：20～25；所述改性环氧树脂为乙烯基酯改性环氧树脂；所述乙烯基酯改性环氧树脂的环氧当量为160～180geq；所述助剂为脂肪醇聚氧乙烯醚和环氧嵌段聚合物的组合物；所述脂肪醇聚氧乙烯醚和环氧嵌段聚合物的质量比为2～3：4～5.5。

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