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申请/专利权人：山西高科华杰光电科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种GOB模组维修方法，该方法包括以下步骤：S1、性能检测：使用测试卡对模组显示性能进行测试，检测有无死灯、暗亮、毛毛虫、列缺色不良现象；S2、去除不良：选取不良位置点，使用热风枪进行加温软化胶体并剔除；S3、孔径与布局设计：根据SMT元器件尺寸和引脚或焊盘间距来设计钢网的孔径；S4、点锡膏安灯珠：电烙铁加热后将锡线加热成液态锡膏，并用电烙铁将锡膏涂覆于模组焊盘处；本发明解决了GOB模组维修困难、死灯难以修复等问题，可以对不良灯珠进行维修、更换，且不影响胶体封装的外观，既保证了产品外观的美观性，又对产品性能进行修复，产品售后更有保障。
主权项：1.一种GOB模组维修方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：S1、性能检测：使用测试卡对模组显示性能进行测试，检测有无死灯、暗亮、毛毛虫、列缺色不良现象；S2、去除不良：选取不良位置点，使用热风枪进行加温软化胶体并剔除；S3、孔径与布局设计：根据SMT元器件尺寸和引脚或焊盘间距来设计钢网的孔径；S4、点锡膏安灯珠：电烙铁加热后将锡线加热成液态锡膏，并用电烙铁将锡膏涂覆于模组焊盘处；S5、配胶填充：根据原有胶体，调配出相似的胶体并通过注射器灌注到维修好的灯珠缝隙内；S6、膜压合：挑选离型膜，将离型膜铺设于胶体填充处并使用玻璃基板盖压，然后恒温放置等待固化。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 山西高科华杰光电科技股份有限公司 一种GOB模组维修方法
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