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申请/专利权人：利派克株式会社
摘要：本发明涉及利用将光子集成电路IC及电子集成电路等包括在封装内的光学系统级封装O‑SIP的光模块及光收发器。本发明的光模块的特征在于，包括：光学系统级封装，在下部及上部形成有平坦的第一面及第二面的成型本体的内部成型有光子集成电路和用于驱动上述光子集成电路或形成接口的电子集成电路，用于发送光信号或接收光信号；以及垂直方向耦合器，安装在上述光学系统级封装的上部，在本体内部设置有与上述光子集成电路的光出入部相对应的贯通孔，上述贯通孔与光纤相结合。
主权项：1.一种光模块，其特征在于，包括：光学系统级封装，在下部及上部形成有平坦的第一面及第二面的成型本体的内部成型有光子集成电路和用于驱动上述光子集成电路或形成接口的电子集成电路，用于发送光信号或接收光信号；以及垂直方向耦合器，安装在上述光学系统级封装的上部，在本体内部设置有与上述光子集成电路的光出入部相对应的贯通孔，上述贯通孔与光纤相结合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 利派克株式会社 利用光学系统级封装的光模块及光收发器
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