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申请/专利权人：京瓷株式会社
摘要：本公开所涉及的布线基板包括：绝缘层，具有第一面及位于第一面的相反一侧的第二面；以及焊盘，位于第一面。第一面具有：第一区域，包含沿着第二面的平面；以及第二区域，位于第一区域的周围，包含从第一区域向第二面侧倾斜的倾斜面。第二区域的表面具有多个凹部以及凸部，第二区域的表面的算术平均粗糙度大于第一区域的表面的算术平均粗糙度。焊盘的中央部位于第一区域，焊盘的周缘部位于第二区域。
主权项：1.一种布线基板，包含：绝缘层，具有第一面及位于该第一面的相反一侧的第二面；以及焊盘，位于所述第一面，所述第一面具有：第一区域，包含沿着所述第二面的平面；以及第二区域，位于该第一区域的周围，包含从所述第一区域向所述第二面侧倾斜的倾斜面，所述第二区域的表面具有多个凹部以及凸部，所述第二区域的表面的算术平均粗糙度大于所述第一区域的表面的算术平均粗糙度，所述焊盘的中央部位于所述第一区域，所述焊盘的周缘部位于所述第二区域。
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