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申请/专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
摘要：本发明提供一种降低跑货风险的后段光刻返工方法，提供衬底，在衬底上形成有当层图形，当层图形上具有后段工艺中需返工的第一底部抗反射涂层和或光刻胶层；去除当层图形上的第一底部抗反射涂层和或光刻胶层；在当层图形上形成第二底部抗反射涂层，其符合距下一次光刻作业的安全时间；等待至下一次光刻作业时，去除第二底部抗反射涂层，之后进行光刻作业。本发明返工方法可以避免后段金属层刻蚀完等待时间太长晶圆报废的风险，同时将旋涂底部抗反射涂层与光刻返工相结合避免人为因素的干扰。光刻返工具有普适性，可以广泛应用于不同节点的后段光刻工艺，有利于统一光刻返工。
主权项：1.一种降低跑货风险的后段光刻返工方法，其特征在于，至少包括：步骤一、提供衬底，在所述衬底上形成有当层图形，所述当层图形上具有后段工艺中需返工的第一底部抗反射涂层和或光刻胶层；步骤二、去除所述当层图形上的所述第一底部抗反射涂层和或光刻胶层；步骤三、在所述当层图形上形成第二底部抗反射涂层，其符合距下一次光刻作业的安全时间；步骤四、等待至所述下一次光刻作业时，去除所述第二底部抗反射涂层，之后进行光刻作业。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海华力集成电路制造有限公司 降低跑货风险的后段光刻返工方法
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