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申请/专利权人：深圳市大族数控科技股份有限公司
摘要：本申请涉及一种激光钻孔装置及方法，激光钻孔装置包括光源、采样镜片、加工组件、检测组件以及控制器，光源用于出射激光束，采样镜片用于接收激光束，且采样镜片被设置为能够将激光束分为样品光束和加工光束，加工组件用于接收加工光束并将加工光束传导至工件的不同位置，以对工件穿孔，检测组件包括脉冲接收器和能量运算器，检测组件用于接收样品光束并检测样品光束的强度，控制器电连接于光源，且控制器被设置为能够控制光源的开启和关闭。通过上述的激光钻孔装置能够在对孔的加工过程中即可筛选出异常孔，便于后续验孔工序更快更方便地找出异常孔，降低后续检测异常孔的难度，且提高检测速度。
主权项：1.一种激光钻孔装置，其特征在于，所述激光钻孔装置包括：光源，用于出射激光束；采样镜片，用于接收所述激光束，且所述采样镜片被设置为能够将所述激光束分为样品光束和加工光束；加工组件，所述加工组件用于接收所述加工光束并将所述加工光束传导至工件的不同位置，以对所述工件穿孔；检测组件，所述检测组件包括脉冲接收器和能量运算器，所述检测组件用于接收所述样品光束并检测所述样品光束的强度；以及控制器，所述控制器电连接于所述光源，且所述控制器被设置为能够控制所述光源的开启和关闭。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市大族数控科技股份有限公司 激光钻孔装置及方法
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