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申请/专利权人：东京毅力科创株式会社
摘要：一种用于对基板进行处理的基板处理方法，该基板处理方法包括：向所述基板的外周区域脉冲状地照射使来自激光头的激光束分支得到的多个分支激光束；以及向所述外周区域的径向内侧的中央区域脉冲状地照射所述激光束不进行分支的单独激光束。一种对基板进行处理的基板处理装置，该基板处理装置具备：基板保持部，其保持所述基板；激光照射部，其向被保持于所述基板保持部的所述基板照射激光束；以及控制部，其中，所述激光照射部具备：激光头，其振荡出所述激光束；以及光学系统，其控制来自所述激光头的所述激光束的分支。
主权项：1.一种基板处理方法，用于对基板进行处理，所述基板处理方法包括：向所述基板的外周区域脉冲状地照射使来自激光头的激光束分支得到的多个分支激光束；以及向所述外周区域的径向内侧的中央区域脉冲状地照射所述激光束不进行分支的单独激光束。
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百度查询： 东京毅力科创株式会社 基板处理方法和基板处理装置
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