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屏蔽栅功率半导体器件 

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申请/专利权人:无锡新洁能股份有限公司

摘要:本发明涉及一种屏蔽栅功率半导体器件,它包括栅极金属、源极金属、沟槽、屏蔽栅多晶硅、栅极多晶硅、屏蔽栅接触孔、栅极接触孔、漏极金属、第一导电类型衬底、第一导电类型外延层、场氧层、第二导电类型体区、第一导电类型源区、栅氧层、绝缘介质层、屏蔽栅总线金属与栅极总线金属;还包括屏蔽栅极电阻Rs,屏蔽栅极电阻Rs连接在屏蔽栅总线金属与源极金属之间。本发明能有效地防止屏蔽栅功率MOSFET的栅极电压、漏源电压、漏源电流在反向恢复过程中出现剧烈的震荡现象,而且屏蔽栅极电阻Rs越大,波形震荡越小。本发明的结构不影响器件的静态参数。

主权项:1.一种屏蔽栅功率半导体器件,包括栅极金属(1)、源极金属(2)、沟槽(3)、屏蔽栅多晶硅(4)、栅极多晶硅(5)、屏蔽栅接触孔(6)、栅极接触孔(7)、漏极金属(9)、第一导电类型衬底(10)、第一导电类型外延层(11)、场氧层(12)、第二导电类型体区(13)、第一导电类型源区(14)、栅氧层(15)、绝缘介质层(16)、屏蔽栅总线金属(17)与栅极总线金属(18);其特征是:在漏极金属(9)上设置有第一导电类型衬底(10),在第一导电类型衬底(10)的上方设置有第一导电类型外延层(11),在第一导电类型外延层(11)的顶部设置有第二导电类型体区(13),在第二导电类型体区(13)的顶部设置有第一导电类型源区(14),在第一导电类型源区(14)的上方设置有绝缘介质层(16),在绝缘介质层(16)的上方设置有源极金属(2),源极金属(2)通过通孔与第二导电类型体区(13)以及第一导电类型源区(14)欧姆接触;沟槽(3)从第一导电类型源区(14)的上表面向下依次穿透第一导电类型源区(14)与第二导电类型体区(13)最后进入第一导电类型外延层(11)内,在沟槽(3)内的中心区填充有屏蔽栅多晶硅(4)以及位于屏蔽栅多晶硅(4)外圈的场氧层(12),在沟槽(3)内的上部、屏蔽栅多晶硅(4)的两侧设有栅极多晶硅(5),在栅极多晶硅(5)与屏蔽栅多晶硅(4)之间以及栅极多晶硅(5)与第二导电类型体区(13)、第一导电类型外延层(11)之间设有栅氧层(15),栅极多晶硅(5)通过栅氧层(15)与第二导电类型体区(13)、第一导电类型外延层(11)以及屏蔽栅多晶硅(4)绝缘;栅极多晶硅(5)在沟槽(3)的两端或中心处通过绝缘介质层(16)上的栅极接触孔(7)与栅极总线金属(18)电连接,栅极总线金属(18)与栅极金属(1)电连接;屏蔽栅多晶硅(4)在沟槽(3)的两端或中心处通过绝缘介质层(16)上的屏蔽栅接触孔(6)与屏蔽栅总线金属(17)电连接;还包括屏蔽栅极电阻Rs(8),屏蔽栅极电阻Rs(8)连接在屏蔽栅总线金属(17)与源极金属(2)之间。

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