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申请/专利权人：天津大学
摘要：本发明公开了一种光电多物理融合探测芯片，包括多个阵元，每个阵元分别包括相干探测模式下的模块和非相干探测模式下的模块；本发明提出的光电多物理融合探测芯片，在相干探测的基础上融合了非相干探测，而不占用更多的芯片面积，芯片更加高集成度，同时两种成像方式可以随时切换而不需要对芯片进行改动，充分将光电一体化有机融合在一起，分别实现毫米、亚毫米、微米级的探测，两种探测方式在同一个芯片上相辅相成，同时兼具高分辨率三维探测的优点，达到了高分辨率的三维成像效果。
主权项：1.一种光电多物理融合探测芯片，其特征在于，包括多个阵元，每个阵元分别包括相干探测模式下的模块和非相干探测模式下的模块；其中，相干探测模式下的模块包括倍频模块、收发机和低频太赫兹天线以及模数转换器；收发机本振端口连接倍频模块，射频端口连接低频太赫兹天线，中频端口连接模数转换器；相干探测时，倍频模块处理本振信号，生成太赫兹探测信号，低频太赫兹天线发射探测信号并接收回波信号，收发机处理探测信号和回波信号生成中频信号，模数转换器将中频信号转换为数字信号，最终获得目标的位置信息；非相干探测模式下的模块包括高频太赫兹天线、探测器、行列选通电路、读出电路和模数转换器；其中高频太赫兹天线和探测器放置在用于满足工厂特定的设计规则检查而开槽的低频天线开孔处，行列选通电路、读出电路和模数转换器放置在用于避免阵元之间耦合干扰的半波长空隙处；非相干探测时，高频天线感知太赫兹源透射待测物体后的太赫兹波，探测器通过自混频原理利用感知到的太赫兹波量化待测物的信息，同时也通过PTAT电路感知太赫兹波带来的热量信息；行列选通电路可以控制读取每个具体阵元的直流信息，最后探测器输出的直流信号通过读出电路和模数转换器将信号数字化读出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天津大学 一种光电多物理融合探测芯片
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