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封装结构及显示面板 

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申请/专利权人:惠科股份有限公司

摘要:本申请提供一种封装结构及显示面板。所述封装结构包括:第一无机封装层;有机封装层,所述有机封装层设置于第一无机封装层的一侧,有机封装层包括钴及石墨相氮化碳,所述钴及石墨相氮化碳配合用于使有机封装层具有自愈合功能;以及第二无机封装层,第二无机封装层设置于有机封装层背离第一无机封装层的一侧。当有机封装层产生裂纹时,所述石墨相氮化碳可对入侵的水汽进行分解,并将入侵的二氧化碳还原为甲醇,所述甲醇溶解部分所述有机封装层,并将所述裂纹进行填充,来避免裂纹进一步延伸而导致所述封装结构失效的情形,有效地保障所述显示面板的有机发光单元免受水氧的侵蚀,从而提升所述封装结构的耐用性并提升显示面板的使用寿命。

主权项:1.一种封装结构,其特征在于,所述封装结构包括:第一无机封装层;有机封装层,所述有机封装层设置于所述第一无机封装层的一侧,所述有机封装层包括钴及石墨相氮化碳,所述钴及石墨相氮化碳配合用于使所述有机封装层具有自愈合功能;以及第二无机封装层,所述第二无机封装层设置于所述有机封装层背离所述第一无机封装层的一侧。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 惠科股份有限公司 封装结构及显示面板

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