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申请/专利权人：上海果纳半导体技术有限公司;威纳半导体技术有限公司
摘要：本发明公开了基片承载装置和贴膜设备，基片承载装置包括第一区域，第一区域设置有第一柔性垫，第一柔性垫包括仅供基片中间区域放置的第一放置面；第二区域，第二区域位于第一区域的外侧，第二区域设置有吸附模块。吸附模块包括第二柔性垫，第二柔性垫具有与第一放置面位于同一高度位置的第二放置面，第二柔性垫上沿厚度方向开设有多个尺寸不同的真空吸附孔；多个尺寸不同的真空吸附孔为第二柔性垫在靠近基片边缘或拐角区域提供大于第二柔性垫其他区域的吸附力。承载装置能对基片进行稳定的吸附，并在吸附过程中整平基片，以提高贴膜质量。
主权项：1.基片承载装置，包括承载本体，其特征在于：所述承载本体包括：第一区域，所述第一区域设置有第一柔性垫，所述第一柔性垫包括供基片中间区域放置的第一放置面；第二区域，所述第二区域位于第一区域的外侧，所述第二区域设置有吸附模块，所述吸附模块包括：第二柔性垫，所述第二柔性垫具有与第一放置面位于同一高度位置的第二放置面，所述第二柔性垫上沿厚度方向开设有多个尺寸不同的真空吸附孔；真空发生器，所述真空发生器与多个真空吸附孔连接，所述真空发生器用于在真空吸附孔处形成低压真空；吸附壳体，所述吸附壳体限定形成一个腔体，所述真空发生器与腔体连通；支撑板，所述支撑板固定在吸附壳体和第二柔性垫之间，所述吸附壳体的顶板和支撑板上开设有与真空吸附孔对应的抽吸通道，所述抽吸通道导通真空吸附孔和腔体；所述第二柔性垫上，靠近所述基片边缘或拐角区域的真空吸附孔的尺寸大于其他真空吸附孔的尺寸。
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权利要求：
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