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申请/专利权人：苏州鑫铭电子科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种BGA元器件底部焊接检查装置，包括两端均为敞口状的探查框，所述探查框的顶部构造有条形通槽，且条形通槽内安装有X光探测仪，所述探查框的内部底面安装有输送框，所述输送框的内部安装有用于输送BGA元器件的输送带，所述探查框的两侧外壁均安装有外限位框，且外限位框的端部安装有可延伸至探查框内的平移部件，所述平移部件的端部固定有端块。本实用新型通过输送带输送BGA元器件时，可灵活调节BGA元器件移动轨迹，保证BGA元器件可在单台X光探测仪作用下进行全面检测，无需在单条检测线上设置多台X光探测仪，由此降低焊接检查成本，并保证BGA元器件的焊接检查效率。
主权项：1.一种BGA元器件底部焊接检查装置，包括两端均为敞口状的探查框1，其特征在于：所述探查框1的顶部构造有条形通槽，且条形通槽内安装有X光探测仪4，所述探查框1的内部底面安装有输送框2，所述输送框2的内部安装有用于输送BGA元器件的输送带3；所述探查框1的两侧外壁均安装有外限位框5，且外限位框5的端部安装有可延伸至探查框1内的平移部件，所述平移部件的端部固定有端块9；所述探查框1的两侧外壁还均安装有外限位条13，所述外限位条13之间安装有底部与输送带3表面贴合的斜导板14，所述斜导板14的边缘侧连接有检测台板15，所述检测台板15的两侧与探查框1的内壁之间安装有支架16，所述支架16的表面安装有横跨检测台板15表面的元器件拨动部件17。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州鑫铭电子科技有限公司 一种BGA元器件底部焊接检查装置
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