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晶圆激光加工机 

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申请/专利权人:苏州首镭激光科技有限公司

摘要:本实用新型提供了一种晶圆激光加工机,其包括取料机构、巡边机构、切割机构、移动平台机构及清洗机构,所述取料机构包括直线模组及设于所述直线模组上的晶圆机械臂,所述晶圆机械臂用于将晶圆在巡边机构、移动平台机构及清洗机构之间进行传递,所述巡边机构用于对晶圆圆心进行定位,所述切割机构位于所述移动平台机构上方,以对移动平台机构上的晶圆进行切割加工,所述移动平台机构包括吸盘组件及带动所述吸盘组件移动的X轴直线模组、Y轴直线模组。如此设置,可实现精确修外圆且自动化程度高,进而提高了晶圆修边及切割的效率。

主权项:1.一种晶圆激光加工机,其特征在于:包括取料机构、巡边机构、切割机构、移动平台机构及清洗机构,所述取料机构包括直线模组及设于所述直线模组上的晶圆机械臂,所述晶圆机械臂用于将晶圆在巡边机构、移动平台机构及清洗机构之间进行传递,所述巡边机构用于对晶圆圆心进行定位,所述切割机构位于所述移动平台机构上方,以对移动平台机构上的晶圆进行切割加工,所述移动平台机构包括吸盘组件及带动所述吸盘组件移动的X轴直线模组、Y轴直线模组。

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