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申请/专利权人：特熠智能技术(深圳)有限公司
摘要：本实用新型涉及工控主板技术领域，具体为一种嵌入式高导热工控主板，包括工控主板本体，所述工控主板本体的表面固定安装有电子元件，所述工控主板本体的表面开设有四个安装孔，所述工控主板本体的侧面插接设置有两个导热插块，所述导热插块的外侧固定连接有导热吸附板。本实用新型的优点在于：通过工控主板本体、电子元件、安装孔、导热插块、导热吸附板和辅助导热板之间的配合，能够更加充分的与工控主板本体接触进行导热作业，从而能够使得后续的散热更加快速高效，通过安装孔、凹槽、插槽、图片那个卡、安装板、安装槽和螺纹孔之间的配合，能够方便将两组导热插块固定安装在工控主板的表面，从而使得安装和拆卸简单便捷。
主权项：1.一种嵌入式高导热工控主板，包括工控主板本体1，其特征在于：所述工控主板本体1的表面固定安装有电子元件2，所述工控主板本体1的表面开设有四个安装孔3，所述工控主板本体1的侧面插接设置有两个导热插块4，所述导热插块4的外侧固定连接有导热吸附板5，所述导热吸附板5远离导热插块4的一侧固定连接有辅助导热板6。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 特熠智能技术(深圳)有限公司 一种嵌入式高导热工控主板
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