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申请/专利权人：台积电(中国)有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：本申请实施例提供了一种半导体制程用贴标装置，该贴标装置包括包括标签制作件、承载平台和机械手，标签制作件包括打印机和标签转移平台，打印机用于生成标签，标签转移平台可移动地设置于打印机的侧部且包括连接有多个凸起部的担载面，标签转移平台通过多个凸起部担载标签的粘结面，承载平台用于承载待贴标签的目标物体。本申请通过将待贴标签的目标物体固定在承载平台上，标签在标签转移平台上与担载面的多个凸起部接触，由于凸起部与粘结面相接的顶部面积较小，可以有效防止标签的粘结面与标签转移平台之间出现大面积接触并粘结固定，机械手能够将标签转移并粘贴至目标物体，整个标签粘贴工序能够进行自动化处理。
主权项：1.一种半导体制程用贴标装置，其特征在于，包括：标签制作件，包括打印机1和标签转移平台2，所述打印机1用于生成标签，所述标签转移平台2可移动地设置于所述打印机1的侧部，所述标签转移平台2包括担载面，所述担载面设置有呈阵列且相互间隔预设距离分布的多个凸起部21，所述标签转移平台2通过所述多个凸起部21担载所述标签的粘结面；承载平台3，用于承载待贴标签的目标物体，所述承载平台3包括夹持件31，所述承载平台3通过所述夹持件31固定所述目标物体；和机械手4，设于所述标签制作件与所述承载平台3之间，且被构造为动作行程范围至少覆盖部分的所述标签制作件和部分的所述承载平台3，所述机械手4包括吸附组件，用于吸附所述标签转移平台2上的所述标签的标签面并将所述标签输送至所述目标物体待贴标签位置，以进行粘贴作业。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台积电(中国)有限公司 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体制程用贴标装置
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