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芯片散热装置 

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申请/专利权人:经纬光学科技(苏州)有限公司

摘要:本实用新型涉及芯片散热技术领域,具体涉及芯片散热装置,包括安装在机箱上表面的散热板,所述散热板的上表面设置有外壳,所述外壳的上表面嵌入设置有水箱,所述外壳的下方设置有接触罩,所述水箱的内底面设置有水泵,本实用新型中,使装置可在冬季和夏季可采用不同的散热方案,装置主体远离芯片主体,减少装置占用机箱内部的空间,使装置适用于ITX机箱散热升级方案,且散热组件主体外置,进行清灰的时候,沿着滑槽向外滑动卡接板,然后拿起磁吸防尘网,即可漏出散热风扇、二号散热翅片和一号散热翅片,便于对装置进行清灰,清灰的时候无需打开机箱,优化散热组件的清灰体验。

主权项:1.芯片散热装置,包括安装在机箱1上表面的散热板4,其特征在于,所述散热板4的上表面设置有外壳2,所述外壳2的上表面嵌入设置有水箱3,所述外壳2的下方设置有接触罩6,所述水箱3的内底面设置有水泵303,所述水箱3的另一侧表面设置有半导体制冷片302,所述散热板4的内部开设有一号盘旋孔道401,所述接触罩6的内部开设有二号盘旋孔道602,所述散热板4和接触罩6之间可拆卸连接有连接管5。

全文数据:

权利要求:

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