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申请/专利权人：江苏金脉电控科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种功率器件嵌入式封装PCB结构，涉及PCB板和功率器件封装技术领域，包括PCB板，所述PCB板下侧中间处固定连接有若干组载体单元，所述PCB板下侧另固定连接有铜板，所述铜板上侧与载体单元之间固定连接有连接层一，所述载体单元包括铜基底，所述铜基底上侧固定连接有超高导热绝缘层，所述超高导热绝缘层上侧固定连接有凹形铜基，所述凹形铜基中间上侧固定连接有连接层二，所述连接层二上侧固定连接有功率器件，所述PCB板包括第一铜层、第二铜层、第三铜层、第四铜层，该装置解决了当前功率芯片集成化低、寄生电感高的问题。
主权项：1.一种功率器件嵌入式封装PCB结构，包括PCB板1，其特征在于：所述PCB板1下侧中间处固定连接有若干组载体单元2，所述PCB板1下侧另固定连接有铜板3，所述铜板3上侧与载体单元2之间固定连接有连接层一4；所述载体单元2包括铜基底5，所述铜基底5上侧固定连接有超高导热绝缘层6，所述超高导热绝缘层6上侧固定连接有凹形铜基7；所述凹形铜基7中间上侧固定连接有连接层二8,所述连接层二8上侧固定连接有功率器件9。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏金脉电控科技有限公司 一种功率器件嵌入式封装PCB结构
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