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申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
摘要：本申请提出了一种封装装置的电连接件，包括：上焊垫，所述上焊垫的表面形成有至少一个第一导线，所述第一导线具有第一卡扣部；下焊垫，所述下焊垫的表面形成有至少一个第二导线，所述第二导线具有第二卡扣部；其中，所述第一卡扣部与所述第二卡扣部相配合以固定所述第一导线和所述第二导线。本申请通过第一导线上的第一卡扣部和第二导线上的第二卡扣部，增加了第一导线和第二导线的结合力，以此可以抵挡第一导线和或第二导线弯折产生的回弹力，可以增加第一导线和第二导线的接触面积，从而有助于解决焊垫到焊垫的纳米线结合过程中的纳米线之间接合不完全的问题。
主权项：1.一种封装装置的电连接件，其特征在于，包括：上焊垫，所述上焊垫的表面形成有至少一个第一导线，所述第一导线具有第一卡扣部；下焊垫，所述下焊垫的表面形成有至少一个第二导线，所述第二导线具有第二卡扣部；其中，所述第一卡扣部与所述第二卡扣部相配合以固定所述第一导线和所述第二导线。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 封装装置的电连接件
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