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申请/专利权人：苏州瀚铭电子材料有限公司
摘要：本实用新型公开了一种硅胶片热扩散检测装置，包括装置本体，所述装置本体包括：治具板，待检测的硅胶片放置于所述治具板的表面；温度传感器，所述温度传感器设置于所述治具板，用于检测所述治具板硅胶片的温度；热压板，所述热压板下行后可将硅胶片压在所述治具板上并给所述硅胶片加热；本方案设计的硅胶片热扩散检测装置，将硅胶片放置在治具板上，通过热压板将所述硅胶片压住并对硅胶片进行加热，然后通过温度传感器检测硅胶片在受热后的热扩散情况，根据硅胶片在受热后各个部位的温度数值来判断硅胶片的热扩散性能。
主权项：1.一种硅胶片热扩散检测装置，包括装置本体，其特征在于：所述装置本体包括：治具板，待检测的硅胶片放置于所述治具板的表面；温度传感器，所述温度传感器设置于所述治具板，用于检测所述治具板硅胶片的温度；热压板，所述热压板下行后可将硅胶片压在所述治具板上并给所述硅胶片加热。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州瀚铭电子材料有限公司 硅胶片热扩散检测装置
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