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申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
摘要：本申请的实施例公开了一种封装结构，该封装结构可以包括：芯片；散热件，与芯片沿第一方向间隔设置；导热件，热耦合散热件与芯片，导热件包括分别沿第一方向延伸的多个第一部以及一体连接于每个第一部的一端的第二部。在上述技术方案中，通过包括第一部和第二部的导热件来热耦合散热件与芯片，能够大幅增加热传导效果，避免对其他元件造成热影响；并且，第一部和第二部为一体连接的，因此不易发生第一部从第二部脱落的问题，提高了结构可靠度。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：芯片；散热件，与所述芯片沿第一方向间隔设置；导热件，热耦合所述散热件与所述芯片，所述导热件包括分别沿所述第一方向延伸的多个第一部以及一体连接于每个所述第一部的一端的第二部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 封装结构
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