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申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
摘要：本实用新型提出了一种电子元件，该电子元件包括第一芯片，背面具有第一供电线路，第二芯片，堆叠于所述第一芯片上方，且背面具有第二供电线路，第一重布线层，连接所述第一供电线路，第二重布线层，连接所述第二供电线路，且与所述第一重布线层电性连接。通过在芯片的背面设置供电线路，可以使得线路从单面连接变成双面连接，因此，可以适用于较宽的线路，从而，可以解决导致线路容易断开或者产生裂缝的问题，并且，较宽的线路也可以降低阻抗，增强电性。
主权项：1.一种电子元件，其特征在于，包括：第一芯片，背面具有第一供电线路；第二芯片，堆叠于所述第一芯片上方，且背面具有第二供电线路；第一重布线层，连接所述第一供电线路；第二重布线层，连接所述第二供电线路，且与所述第一重布线层电性连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 电子元件
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