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申请/专利权人:深圳市金科泰通信设备有限公司
摘要:本实用新型提供了一种晶振测试工装及晶振测试设备,其中晶振测试工装包括:座体,座体形成有用于固定晶振的固定槽,固定槽的槽壁设有用于与晶振电连接的测试端子;盖体,盖体与座体可拆卸连接并且用于盖设于固定槽上,盖体设有压块,压块与盖体弹性连接,压块在盖体盖设于固定槽时设置为位于固定槽的上侧并且能够沿着固定槽的槽深方向伸缩以施加压力于晶振上。盖体盖设于固定槽时能够施加一平行于固定槽的槽深方向的压力于晶振上,压块能够适应晶振的高度发生形变或者伸缩,使得压块始终压紧晶振,以固定不同型号的晶振,这样,提升了本实施例的晶振测试工装的适用性,避免了在测试不同型号的晶振时需要更换工装的问题,提升了晶振测试效率。
主权项:1.一种晶振测试工装,其特征在于,包括:座体,所述座体形成有用于固定晶振的固定槽,所述固定槽的槽壁设有用于与所述晶振电连接的测试端子;盖体,所述盖体与所述座体可拆卸连接并且用于盖设于所述固定槽上,所述盖体设有压块,所述压块与所述盖体弹性连接,所述压块在所述盖体盖设于所述固定槽时设置为位于所述固定槽的上侧并且能够沿着所述固定槽的槽深方向伸缩以施加压力于所述晶振上。
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