龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：本公开提供一种封装结构。所述封装结构包括第一芯片结构及第二芯片结构。第一芯片结构具有多个逻辑控制元件。第二芯片结构通过电介质对电介质接合及金属对金属接合而直接接合至第一芯片结构，其中第二芯片结构具有多个非易失性存储器元件。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：一第一芯片结构，其中该第一芯片结构具有多个逻辑控制元件；以及一第二芯片结构，通过电介质对电介质接合及金属对金属接合而直接接合至该第一芯片结构，其中该第二芯片结构具有多个非易失性存储器元件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 封装结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号