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申请/专利权人：北京航空航天大学
摘要：本发明涉及一种考虑内部真实孔隙特征的陶瓷基复合材料部件损伤分析方法，将CMC部件内部的所有孔隙，即尺寸较大的宏观孔隙和尺寸较小的微观孔隙，统一在CMC部件的分析模型中进行表征，并发展考虑微观孔隙分布的多尺度分析方法。该损伤分析方法主要由以下步骤构成：首先开展X射线断层扫描XCT以获取部件内部孔隙的图像数据，并基于尺寸大小将孔隙拆分为宏观和微观孔隙，进一步分别对其进行建模表征，最后建立考虑微观孔隙分布的多尺度损伤分析方法。本发明克服了目前针对CMC部件的损伤分析方法无法同时考虑内部宏观和微观孔隙特征的局限性，对CMC部件在服役状态下的损伤行为描述更为准确。
主权项：1.一种考虑内部真实孔隙特征的陶瓷基复合材料部件损伤分析方法，其特征在于：将CMC部件内部的所有孔隙统一在数值仿真模型中进行表征，所述所有孔隙包括宏观孔隙和微观孔隙；CMC表示陶瓷基复合材料;所述分析方法包括如下步骤：步骤1、利用XCT技术获取CMC部件内部的孔隙数据；步骤2、基于孔隙的三维重构数据将其拆分为宏观孔隙或微观孔隙；步骤3、对宏观孔隙和微观孔隙进行表征；步骤4、建立含有宏观孔隙和微观孔隙的CMC部件分析模型；步骤5、建立考虑孔隙分布的多尺度分析方法。
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权利要求：
百度查询： 北京航空航天大学 一种考虑内部真实孔隙特征的陶瓷基复合材料部件损伤分析方法
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